精密电子与微制造工装方案
针对精密电子组件、电池包及消费电子开发的装配与检测夹具
在微型化与集成度极高的电子行业，工装不仅需要极致的精度，更需具备出色的ESD防护与洁净度。MH提供覆盖从PCB模组装配到智能硬件总装的全链条工装方案。
电子/半导体应用场景
高密度 PCB 与 SMT 装配
- PCB 多连板装配托盘
- 精密贴片机专用辅助工装
- 波峰焊/回流焊载具 (过炉夹具)
- 功能性在线 (ICT/FCT) 测试夹具
新能源电池包 (Lithium Battery)
- 精密电芯定位与间隙控制工装
- 汇流排 (Busbar) 激光焊定位夹具
- 模组/PACK 自动化堆叠工装
- 系统级电性能/密封性检测站